《孤岛惊魂：新曙光》新预告片放出 2月15日登场

大国品牌盛典在CCTV17央视节目中心盛大启幕

本次活动由《大国匠心&大国品牌》栏目组主办，获全国工商联民间文物艺术品商会、全国工商联红木整装家具专业委员会鼎力支持，品牌红木、网易新闻家居家具作为联合媒体全程深度报道，活动由中央电视台节目主持人刘小唯担纲主持。

中央电视台节目主持人刘小唯担纲主持

活动以“匠心铸就大国品牌 让世界看见中国家具”为核心主旨，汇聚全国行业领导、权威专家与标杆红木企业领袖，共商红木大国品牌发展大计，致力于提升中国红木品牌的国际话语权与行业影响力，让红木家具成为国潮标杆、国货典范，让中国红木家具深入人心、走向世界。

大国品牌盛典正式启动

重磅嘉宾云集，共襄行业盛举

本次盛会星光熠熠，齐聚行业重磅嘉宾与领军力量。全国政协十一届委员、全国工商联原副主席程路，全国工商联红木整装家具专委会专家顾问、故宫博物院文保科技部原主任曹静楼，全国工商联红木整装家具专委会主席团主席——巧夺天工红木董事长张爱冬，东阳市木雕家居产业协会轮值会长、李忠信红木董事长李忠信，中山红古轩创始人吴赤宇，浙江卓木王总裁杜长江，浙江年年红金典品牌总经理陈筱英，古森红木总经理吴建宇，全国工商联红木整装家具专业委员会执行会长、网易新闻家居家具负责人、品牌红木创始人CEO林伟华等业界精英齐聚一堂，共同见证中国红木行业品牌发展的里程碑时刻。

全国政协十一届委员、全国工商联原副主席程路（右五），故宫博物院文保科技部原主任曹静楼（左四），全国工商联红木整装家具专业委员会执行会长、网易新闻家居家具负责人、品牌红木创始人CEO林伟华（右三）与大国品牌企业代表合影留念

故宫博物院文保科技部原主任曹静楼（右三），全国工商联红木整装家具专业委员会执行会长、网易新闻家居家具负责人、品牌红木创始人CEO林伟华（左五）与大国品牌企业代表合影留念

权威发声，共话行业未来新图景

活动伊始，全国政协十一届委员、全国工商联原副主席程路带来题为《以红木为媒·铸品牌之魂——共筑有文化特色的大国品牌》的主旨分享。他强调，坚守文化根脉与品质初心，凝聚行业协同合力，以红木为载体传承中华文脉、锻造品牌灵魂，定能推动红木行业高质量发展，培育一批具备国际影响力的红木大国品牌，让红木国货之光闪耀大国品牌阵营，让中华优秀传统文化借由木作载体走向更广阔的世界舞台。

全国政协十一届委员、全国工商联原副主席程路以《以红木为媒·铸品牌之魂——共筑有文化特色的大国品牌》为题作分享

随后，全国工商联红木整装家具专业委员会执行会长、网易新闻家居家具负责人、品牌红木创始人CEO林伟华发表《大国红木IP进化，让世界看见中国红木》主题演讲。他指出，大国红木IP的迭代升级，是大国品牌抱团引领行业进阶的共同使命。以本次大国品牌盛典为全新起点，聚力同心完成大国红木IP革新，让世界看见中国家具的匠心与气度。

全国工商联红木整装家具专业委员会执行会长、网易新闻家居家具负责人、品牌红木创始人CEO林伟华发表《大国红木IP进化，让世界看见中国红木》主题演讲

6家大国品牌齐亮相 启新程话匠心

巧夺天工红木、李忠信红木、卓木王、红古轩、年年红金典、古森红木等6家大国品牌标杆企业，相继举办2026大国品牌发布与深度访谈。各企业领袖、代表重磅发布品牌全新战略布局、产品创新成果与未来发展蓝图，以大国品牌之担当，彰显中国红木行业坚守匠心传承、聚力品牌升级的坚定信念与时代作为。

六家大国品牌标杆企业相继举办2026大国品牌发布

中央电视台节目主持人刘小唯与红木大国品牌领军人物展开巅峰对话，嘉宾围绕“匠心传承与创新发展”“品牌建设与市场开拓”“红木大国品牌之路”等核心议题，分享前沿理念与实战经验。各方达成高度共识：坚守匠心为立业根基，创新驱动为发展源泉，唯有深度融合传统工艺与现代设计、智能制造，持续锻造核心竞争力，以大国担当引领行业高质量发展，方能在全球市场中屹立潮头，让中国红木家具品牌享誉世界。

中央电视台节目主持人刘小唯分别与巧夺天工红木董事长张爱冬、李忠信红木董事长李忠信、卓木王总裁杜长江、红古轩品牌创始人吴赤宇、年年红金典品牌总经理陈筱英、古森红木总经理吴建宇展开对话

此次大国品牌盛典的圆满举办，不仅为中国红木行业搭建起交流合作、共谋发展的高端平台，更凝聚行业共识、明晰发展航向。与会嘉宾一致表示，将以本次盛会为契机，坚守匠心精神，深化品牌建设，推动中国红木产业向高质量、品牌化、国际化方向纵深发展，共同书写中国家具品牌的辉煌新篇，让世界真切领略中国家具的文化底蕴与硬核实力。

展望未来，在全行业同仁的同心聚力下，中国红木品牌必将在全球市场绽放更为璀璨的光芒，书写中国红木家具的时代传奇。

（来源：品牌红木网 张星/撰稿）

本文将从技术原理、核心优势、应用场景及落地实践等方面，对该技术进行系统性解析。

一、先进工艺节点的检测挑战与技术缺口

当前半导体制造技术正经历关键变革：鳍式场效应晶体管逐步被全环绕栅极（GAA）纳米带晶体管替代，中段制程（MOL）因多重图形化技术的应用，堆叠复杂度持续增加。这一变革导致致命缺陷多隐匿于 3D 结构内部，传统光学检测手段难以有效识别。

同时，先进工艺节点的缺陷呈现显著的产品特异性，集中分布于特定工艺 - 版图组合的 “热点区域”，此类缺陷由芯片设计固有的版图特征引发，成为影响良率的核心因素。

行业面临的核心矛盾在于：电子束电压衬度检测是识别电学缺陷的关键技术，但传统电子束检测采用光栅扫描模式，效率远低于光学检测，无法匹配大批量生产的需求。DirectScan 技术的出现，为破解这一矛盾提供了可行路径。

二、DirectScan 核心技术架构：PointScan 的创新逻辑

DirectScan 检测方案由eProbe 电子束检测工具、FIRE GDS 版图分析平台及Exensio 大数据智能分析平台三大核心组件构成，其技术突破的核心在于PointScan 扫描技术对传统电子束检测逻辑的重构，主要体现在以下三方面：

1

设计感知驱动的靶向检测

传统电子束检测采用无差别光栅扫描，需覆盖包括介质区域在内的全部区域，且无法识别被测目标的图形特征；PointScan 技术具备非接触式电学测试特性，可精准跳转至目标器件的关键位置（如焊盘、接触点），仅对有效检测区域实施电压衬度检测，完全规避介质区域的无效扫描，实现 “按需检测”。

2

检测效率的量级提升

通过 FIRE 平台的精细化版图分析，可精准筛选出需检测的 “关键区域”，大幅缩减检测范围：

后段制程金属 3 层通孔检测：仅需扫描总可检测面积的 2.5%

中段制程栅极 - 漏极短路检测：仅需扫描总接触点的 1%

栅极残筋检测：可规避 50%-75% 的介质区域，检测面积缩减至传统方案的 10% 以下

基于上述优化，PointScan 技术的检测吞吐量可达传统单束电子束检测设备的 20-100 倍，每小时可完成数十亿个被测器件的扫描。

3

设计感知学习与属性分析能力

DirectScan 与 FIRE 平台的深度整合，可实现跨多层版图的属性提取，包括触点类型（漏极 / 栅极）、晶体管阈值电压、极性、与扩散区隔离槽的距离等关键参数。

eProbe 输出的 KLARF格式数据含专属属性识别码，可与版图特征精准匹配，工程师可直接计算特定属性或属性组合对应的缺陷率，快速定位高风险晶体管类型与版图设计方案，为工艺优化提供数据支撑。

三、高难度场景的应用突破

PointScan 技术的低电荷沉积特性，使其在传统电子束检测难以覆盖的场景中实现突破：

背侧供电网络（BSPDN）晶圆检测

键合晶圆形成的绝缘层会阻碍电荷传导，导致传统电子束检测出现电荷累积、电子束偏折与失焦问题；PointScan 技术大幅降低单位面积电荷沉积量，有效缓解上述问题，已完成实际应用验证。

3D DRAM检测

3D DRAM 的结构特性同样易引发电荷累积，此前检测难度较高，DirectScan 技术的应用使该类器件的精准检测成为可能。

DRAM 阵列短路检测

独有的可控 “充电 - 检测” 功能，可在指定位置施加电荷后跳转至目标区域采集电压衬度信号，使特定岛状节点呈现高亮状态，清晰识别与浮空相邻触点的短路问题，该功能为传统光栅扫描技术所不具备。

四、行业落地实践与全流程应用

自 2022 年初起，eProbe 检测系统已在多家先进逻辑芯片制造工厂落地，目前两套设备投入大批量生产，第三套设备处于产能爬坡阶段，应用场景覆盖半导体制造全流程：

先进逻辑芯片制造

中段制程：GAA 栅极 - 漏极短路、栅极接触孔开路、栅极外延层 / 硅化物层开路检测

后段制程：M0 层、1X 层、2X 层系统性接触孔开路与金属布线短路检测

背侧供电网络：电源通孔、源极 / 漏极通孔接触孔开路与短路检测

随机逻辑电路漏电情况评估

先进 DRAM 制造（2024-2025 年）

外围电路：栅极 - 栅极残筋短路、栅极 - 漏极短路、字线 - 字线短路与开路检测及缺陷定位

存储阵列：基于可控 “充电 - 检测” 技术的存储节点短路检测

技术总结

在半导体制程向更精密 3D 架构演进的背景下，检测技术的创新成为保障良率的关键。DirectScan 方案通过 PointScan 靶向扫描技术、设计感知分析能力与产品特异性缺陷学习功能的融合，在保留电子束检测高灵敏度的基础上，实现了检测吞吐量的量级提升，同时破解了高难度场景的检测难题。

该技术不仅解决了先进工艺节点下缺陷“难识别、难检测” 的问题，更推动半导体检测从 “缺陷识别” 向 “工艺优化赋能” 升级，为下一代半导体制造提供了核心技术支撑和全新路径。